菌絲體膠體磨,胞內(nèi)多糖膠體磨,細胞膜膠體磨和細胞壁膠體磨是是是指利用外力破壞細胞膜和細胞壁，使細胞內(nèi)容物包括目的產(chǎn)物成分釋放出來的技術(shù)，是分離純化細胞內(nèi)合成的非分泌型生化物質(zhì)(產(chǎn)品)的基礎(chǔ)。

 

    菌絲體 由許多菌絲連結(jié)在一起組成的營養(yǎng)體類型叫菌絲體。單一絲網(wǎng)狀細胞稱為菌絲,菌絲集合在一起構(gòu)成一定的宏觀結(jié)構(gòu)稱為菌絲體。由孢子生長、發(fā)芽，形成線狀結(jié)構(gòu)。

　由于菌絲在發(fā)酵過程中,有的將多糖分泌到胞外,形成胞外多糖,有的只留在胞內(nèi),形成胞內(nèi)多糖,對于胞外多糖,可以直接將發(fā)酵液經(jīng)濃縮沉淀而得到. 而對于胞內(nèi)多糖,在提取前應(yīng)對菌絲體進行一定程度的預(yù)處理,利用細胞破壁技術(shù)破壞其細胞壁,使胞內(nèi)多糖較易從細胞內(nèi)釋放出來.

　　常用細胞破壁技術(shù)分為機械法和非機械法兩類. 機械法按破碎方法分為靠固體剪切作用進行破碎的珠磨法、壓榨法以及靠液體剪切作用進行破碎的高壓勻漿法和超聲破碎法. 非機械法按破碎方法分為靠溶胞作用進行破碎的酶溶法、化學(xué)法和物理法以及利用干燥處理技術(shù)進行破碎. 

  但是利用高壓均質(zhì)機對物料的進料要求比較高 而我們的高速膠體磨相對而言比較好一些,都是提高破壁率

 

 

菌絲體膠體磨的破壁效果

影響研磨粉碎結(jié)果的因素有以下幾點

 

2 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

3 膠體磨頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

4  物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

5 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設(shè)備的期限，就不能再好）

 

線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
              g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。 
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

 

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

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